Pou konprann lanp yo DIRIJE chaplet pwosesis pwodiksyon anbalaj, jis met sa yo 11 etap

Premye a se yo chwazi, chwazi yon gwose bon, gen, koule, voltaj, kounye a nan la DIRIJE lanp chaplet pake Chip, sa ki annapre yo se deskripsyon an pwen:

1. Crystal ekspansyon, le li sevi avek yon machin ekspansyon amonyezman elaji tout fim nan DIRIJE wafer ki founi pa manifakti a, se konsa ke kristal yo ap DIRIJE yo byen ranje sou sifas la nan fim nan yo rale apa, ki se pratik pou spines.

2. adezif, mete bag la agrandi kristal sou sifas la nan machin nan adezif kote kouch la kole ajan te grave, li mete kole a ajan sou do a. Pwen lajan kole. Apwopriye pou en DIRIJE bato. Sevi ak yon distribite nan plas kantite lajan an dwa nan keratin ajan sou PCB la.

3, solid kristal, mete wonn nan keratin lajan kole, nan ankadreman an kolon, operate a anba mikwoskop a ak yon zo reldo sou PCB la.

4. ranje kristal yo. Mete enprime PCB tablo kous la nan sik la temik fou epi kite li kanpe pou yon peryod de tan. Apre kole a ajan se geri, pran li soti (pa pou yon tan long, otreman ki MENNEN kouch Chip la pral kwit jon, ki se, oksidasyon, bay Bang ap lakoz difikilte). Si gen ki MENNEN yon lyezon Chip, etap ki anwo yo bezwen; Si gen selman IC Chip lyezon, etap sa yo pi wo yo anile.

5. soudure fil, aliminyom fil lyezon machin nan itilize nan pon Chip la ak fil ki koresponn lan aliminyom pad sou PCB a, ki se, plon an Enterye nan COB a se soude.

6, tes la an premye, le li sevi avek zouti tes espesyal (COB gen diferan ekipman pou diferan rezon, senp a se yon wo presizyon rezev pouvwa) yo detekte tablo a COB, epi retounen tablo a ki pa kalifye pou reparasyon.

7. Dispensing. Sevi ak yon machin dispensing pou mete yon kantite lajan apwopriye nan formulées AB lakol sou konekte la ki ap DIRIJE mouri. IC a se pake ak nwa lakol, ak le sa a, se aparans la sele dapre kondisyon kliyan.

8, geri, mete a sele PCB enprime tablo kous oswa detante lanp nan yon sik temik fou nan yon tanperati konstan, epi mete diferan fwa siye selon kondisyon.

9, tes jeneral, pake PCB a enprime tablo sikwi oswa Ot lanp ak yon zouti tes espesyal pou tes pefomans elektrik, fe distenksyon ant bon soti nan move.

10. ftir. Sevi ak yon spectroscope pou separe lanp nan diferan klete selon kondisyon ak pake yo separeman.

11. Apre ki ap antre nan depo a, nou pral soti nan lo yo kreye yon konfotab ki ap DIRIJE lanp chaplet pake pou tout moun pou konseve pou eneji.